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4月25日，2023中国半导体创新大会在苏州开幕。本次大会围绕“创新赋能，共创共赢”主题，邀请美国高通公司、瑞萨电子、京东方、紫光展锐、芯华章、凯世通等企业负责人以及半导体产业领军人才、行业大咖近500人，共话半导体产业面临的新挑战、新机遇，分享集成电路设计、第三代半导体制造等领域的最新技术和发展趋势。中国电子商会会长王宁，国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙，工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂等受邀参会并发表观点。

“科技创新是经济高质量发展的强大驱动力。随着人工智能、5G通信、数字经济的快速发展和大量应用，半导体产品逐渐成为‘刚需’，产业呈现供不应求状态。”大会开幕式上，中国电子商会会长王宁表示，当前半导体行业的不确定性正在增加，影响行业发展的因素错综复杂，而技术创新、政策支持、资金扶持以及人才培养，是半导体生态破除迷雾、健壮成长至关重要的几个因素。“必须建立良好的科技创新激励机制和环境，为半导体产业的创新发展不断提供‘源头活水’。”

居龙表示，当前，中国已成为全球最大电子产品市场，全球市场的开放性趋势也不会改变。“我们必须在挑战与机遇并存的环境中，坚持提升中国半导体产业的自主性。”他从“市场是王道、创新是正道、人才是上道”三个方面，为中国半导体产业的发展出谋划策，鼓励行业同仁在科技自立自强上秉持锲而不舍的实干精神，“寒潮弥昧待春暖，乘风破浪会有时。”

工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂就《中国集成电路产业发展与创新趋势》作主题分享。面对“三期叠加”的宏观环境，他指出，一个行业只有经历过磨难，经历过艰难，才会实现长期的发展。“未来十年依然是中国集成电路产业高速发展的十年，也是众多企业家实现抱负的黄金时期。”

据介绍，本次大会由中国电子商会、数字经济观察网主办，数字世界新媒体承办，中国IC独角兽联盟、北京软信信息技术研究院共同协办。其中，中国电子商会已连续举办2022、2023中国半导体创新大会，大会旨在通过专业展位、特色活动及创新成果发布等方式，展示我国半导体领域的科技创新技术与应用成果，为传统半导体行业搭建攻克“重难点”短板、寻求“高精尖”突破的交流平台，推动半导体产业链的协同发展和生态创新。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）